《星岛》记者 周昊 实习记者 李誉 深圳报道

8月11日，研究机构CINNO Research发布的最新统计数据显示，2025年上半年，中国半导体产业（含台湾）总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%，与去年41.6%的下滑幅度相比，已有明显收敛向好之势。值得注意的是，半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域，凸显了中国在供应链自主可控方面的战略决心。

2025年上半年，中国半导体行业投资呈结构性特征。根据CINNO Research最新统计数据，晶圆制造领域投资规模达2340亿元，占总投资的51.4%，但较去年同期回落5.1%，成熟制程投资趋于饱和。半导体材料领域获得593亿元投资，占比13.0%，整体下滑8.1%。受消费电子需求疲软和国际供应链重组的影响，芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%）和封装测试领域417亿元（占比9.2%），同比分别下滑23.7%和28.1%。

CINNO Research认为，虽然全球半导体市场周期性调整与国际技术管制形成双重压力，但中国半导体产业正通过投资结构的战略性优化，在设备自主化、材料创新等关键领域积蓄突破动能，为下一阶段的产业升级奠定基础。

▲图示： 2025年1—6月中国半导体产业投资项目分布情况，来源： CINNO • IC Research

值得注意的是，中国半导体设备投资的逆势增长，本质上是一场被外部压力倒逼的自主创新突围战。美国的技术封锁如同一把双刃剑，在限制中国获取先进设备的同时，也彻底激活了本土半导体设备的创新动能。

在政策层面，大基金和地方专项基金的灌溉为设备研发提供了动力；市场需求端，国内晶圆厂扩建潮与国产化替代政策形成了稳定的订单保障；技术突破上，包括中微半导体、北方华创在内的企业在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域已跻身国际先进行列。

在“封锁－倒逼－突破”的推动下，全球半导体设备格局正被重塑，中国由被动转为重要创新参与者，正通过持续研发和产业协同，突破光刻机等核心设备的瓶颈。

从地域分布来看，中国21个省市（含直辖市）半导体投资高度集中于前五大区域。江苏以20.7%占比位居首位，成为半导体投资核心区；上海以18.8%紧随其后。浙江（14.4%）、北京（12.5%）和湖北（12.5%）分列三至五位，五地合计占比达78.9%。

CINNO Research认为，这种高度集中的投资格局主要源于三方面因素：

其一，长三角地区凭借深厚的产业积淀，如晶圆制造和封装测试领域的完整产业链；

其二，政策资源倾斜，以上海、北京为代表的城市通过专项基金和人才政策形成制度优势；

其三，区域协同效应凸显，以上海为龙头的长三角半导体产业生态圈已显现规模效应。

值得注意的是，湖北省凭借存储芯片产业的突破性发展，跻身投资前五，展现出新兴产业集群的崛起态势。

在材料领域投资，2025年上半年，中国半导体材料领域投资呈现技术升级趋势。

CINNO Research数据显示，第三代半导体材料（SiC/GaN）以162亿元、27.3%占比居首，成为产业突破重点；电子特气以114亿元、19.3%占比位列第二，显示关键耗材环节不断突破。两大领域合计占比近五成，半导体材料产业正由传统硅基向高端特色材料战略转型。

从全球产业格局来看，2025年半导体行业正经历着深刻的周期性调整与结构性变革。

尽管AI、5G和物联网等新兴技术持续释放长期增长潜力，但全球经济下行压力与地缘政治冲突的双重影响，使得行业投资呈现明显的分化态势。

作为全球最大的半导体消费市场，中国产业发展的独特路径正在重塑全球供应链生态——美国的出口管制虽然在短期内制约了技术获取，却意外激活了中国在设备与材料领域的创新动能，推动本土企业加速突破28nm以下制程设备、第三代半导体材料等关键技术瓶颈。